本文作者:开隆理财网

看格柯威(688728)的设计制造一体化战略 SZ)来自CIS领域的“赢家模型”

开隆理财网2022-05-04 10:04

4月28日,格可威发布了上市以来的首份年报。

2021年全年,公司实现销售收入70.01亿元,同比增长8.44%;实现归属于母公司所有者的净利润12.59亿元,同比增长62.78%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润12.03亿元,同比增长57.06%。可以说,作为上市后的第一个年度业绩,格可威的增收节支成绩单十分亮眼。

业务方面,手机CMOS市场稳定,一季报显示,格科威出口占比上升。作为三星手机的重要供应商,三星的业绩增长将直接提升格科威的业绩,该业务板块未来值得期待。

数字CMOS板,格科威加强CMOS图像传感器在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等非手机领域的推广。目前在智慧城市领域,格科威提供了1-8百万像素的多种解决方案,拥有完整的产品线。2022年,基于公司自主知识产权的65nm CIS工艺平台和FPPI(浮动像素隔离)专利技术,公司陆续推出三款FSI安防监控产品。凭借优越的性能,尤其是出色的温像性能、星光超低噪声和暗态效果,以及较高的性价比,完善和丰富了公司泛安防市场产品线,将最大程度满足安防市场不同客户的需求。

显示芯片业务也发展迅速,2021年产品销售额突破10亿元。高清FHD分辨率的TDDI产品问世,迅速与国际知名手机品牌建立合作,并获得品牌客户订单。目前,AMOLED驱动芯片的研发正在积极进行。

科维成长的再实现,让市场对公司设计与制造一体化的进程高度关注。

科维的《R & amp12英寸CIS集成电路特征工艺”研发及产业化项目进展顺利,ASML先进ArF光刻机等部分设备如期进入市场,预计2022年底达到量产。该项目的成功完成将代表公司正式从Fabless(无晶圆厂)模式向Fab-Lite(轻型Fab)模式转型。

设计整合是CIS领域的“赢家模式”。

半导体生产模式有三种:IDM、Fabless和Fab-Lite,还有CMOS图像传感器(CIS)芯片。

芯片可以分为设计、制造和封装。传统的芯片厂商是一站式全包模式,需要完成所有环节。这是IDM模式。随着芯片制造工艺的萎缩,半导体制造环节的规模效应和资金壁垒越来越高,IDM模式下的扩张更加困难。独立负责制造环节的代工厂应运而生,为专注于集成电路设计的无晶圆厂模式的兴起奠定了基础。Fab-lite介于IDM模式和无厂模式之间,部分制造环节采用外包模式,核心环节掌握在自己手中。

但是,垂直分工的兴起并不意味着设计制造一体化已经过时。垂直分工在逻辑芯片等领域作用更大,但CIS领域则不同。——由于CIS的特殊性,需要与设计制造过程紧密结合,领导者仍然主要采用设计制造一体化模式。

事实上,在过去,索尼和三星通过建立先进的生产线迅速切入CIS轨道。可以说,这两家全球巨头的成功都是建立在IDM模式成功的基础上的。

2010年前后,拥有自己工厂的索尼开始加大投资和研发力度;d在CIS,成功超越了当时具有先发优势的豪威科技。豪威科技采用无厂模式,产能和供货能力远不如索尼,无法应对汹涌而来的市场需求。凭借自建生产线的优势,索尼成功

独联体市场的繁荣也引起了韩国巨头三星电子的关注。2017年,三星电子表示要在图像传感器市场击败索尼。三星电子的策略也是先走生产线,大刀阔斧地把原来的DRAM生产线整合改造成CIS生产线,包括11号和13号生产线。由于一体化设计和制造模式的优越性,三星在移动设备的图像传感器市场表现相当出色,并迅速赶上了索尼的市场份额。

通过学习领导者的成功之路,我们可以知道IDM模式的重要性。目前,中国CIS产业的参与者大多采用无晶圆厂模式。CIS芯片厂商只负责设计,制造和封装测试环节主要外包。轻资产模式有利于业务的快速扩张,但长期来看会阻碍国际竞争力的提升。

格可威早就深刻意识到这一点,正在向设计制造一体化升级。

构建技术平台,高端化,多元化战略。

具体来说,公司将建设部分12英寸BSI晶圆背面生产线和12英寸晶圆制造中试线,项目主要针对中高端产品。科维12英寸BSI晶圆背部生产线项目已于2021年8月16日完成主楼封顶。根据公司3月份的公告,ASML光刻机等部分设备已经如期进场。理想情况下,生产线有望在2022年底达到量产。目前,格克威临港工厂项目的建设和运营由公司副总裁李朝勇主持。李朝勇参与建设了新加坡第七家特许半导体工厂,这里盛产水晶。

圆制造产线建设与运营经验。凭此,公司将自行掌控芯片设计、部分关键生产环节、专有设备。

逐渐深入设计制造一体化模式是格科微未来的战略需要。

技术创新驱动与客户定制化要求高是CIS行业的两个重要特征,只有能满足这两个要求的玩家才能立于不败之地。因此,Fabless模式更适用于早期CIS的中低端市场的开拓。格科微之所以转型,正是因为随着产品向中高端化升级,设计制造一体化将提供关键的助力。一方面,不同于Fabless模式,设计制造一体化的模式更能缩短制造环节与设计环节的距离,加速创新效率;另一方面,这让格科微在制造环节有了更多的掌控力,可以更好地完成下游客户的定制化需求。

笔者认为,晶圆产线建成,标志着公司进入发展新阶段——一方面,新产线推动公司产品不断向高性能进行突破,另一方面,产线将有可能支撑产品品类将进一步扩张,有望使格科微的覆盖范围从CIS芯片领域向更多的品类延伸。

12英寸晶圆制造中试线除了用于CIS产品,还能用于更多芯片品类。中试线具备工艺产品开发、小批量生产、设备验证等功能。区别于生产线,中试线是在正式量产之前的中等规模生产线,是实验室与量产线之间的必经阶段。CIS是半导体传感器的一种,包括CIS在内的多种传感器、模拟芯片等多种半导体器件,都具有“非标”特性,需要深厚的know-how积累,研发与创新需要和产线需要经过比较长的磨合。

格科微搭建12英寸晶圆制造中试线,相当于为公司从研发到量产搭建了高效的实验平台,从而让公司可以进一步发展成为一家技术平台型公司,有望在多器件多领域实现突破。

此外,从供应链角度看,产线影响亦很大。尤其当前,消费点子、汽车等需求驱动芯片需求高,海外龙头纷纷提升自身产能。近日德州仪器发布季报,显示大幅上调资本开支,预计2022-25年公司每年资本开支将高达35亿美元。在全球晶圆产能,尤其是高端晶圆产能供给紧张的情况下,自建厂可以帮助芯片厂商突破供应链规模限制的天花板,打开增长空间。

另外,国际形式错综复杂,供应链安全对芯片设计厂商至关重要。高度国产化的供应链以及部分后道工艺自建产线,意味着格科微完成高度的自主可控和真正的国产替代。

回顾过去,三星、意法半导体、德州仪器等龙头横跨多个半导体细分领域并占据领导地位,正是通过不断通过加码研发投入以及产线扩展,成功地切入不同半导体赛道,最后打造了多元化产品矩阵和强有力的技术护城河。

当前,格科微经营模式正式由Fabless向Fab-Lite的转变,可视作其新发展阶段的起点。凭此,格科微开始了在微电子行业的超越之路。返回开隆理财网,查看更多

文章版权及转载声明

作者:开隆理财网
本文地址:https://www.hbkailong.com/caijingzixun/5431.html