2022-04-11中泰证券股份有限公司王芳对兴森科技进行研究，发布《兴森科技：业绩符合预期，封装基板业务高增》研究报告。这份报告给予兴森科技买入评级，目前股价为9.58元。
兴森科技(002436)
事件概述
4月8日，公司发布2021年业绩报告。2021年实现营业收入50.4亿元，同比增长24.9%，归母净利润6.2亿元，同比增长19.2%，归母净利润5.9亿元，同比增长102.5%。根据测算，公司21Q4营收13.2亿元，同比增长29.0%，归母净利润1.3亿元，同比增长105.7%，对应扣母净利润1.2亿元，同比增长66.6%。该公司发布了2022年Q1业绩预测。预计2022年一季度实现归母净利润1.8亿-2.1亿元，同比增长77.5%-107.1%。扣非净利润1.15-1.25亿元，同比增长5%-14.1%。
全年业绩符合预期，封装基板业务增速亮眼。
公司2021年业绩的高增长主要得益于：1)全球半导体景气度持续高企，公司封装基板业务高速增长，收入增速约为98.3%，目前处于加速扩产阶段，未来收入有望进一步增长；2)随着全球疫情缓解和经济复苏，PCB行业产销两旺，子公司广州兴森快运和宜兴硅谷稳步扩产，PCB业务收入和利润均有一定程度的增长。3)公司精益生产初见成效，经营效率进一步提高，毛利率进一步提升，成本费用率下降，盈利能力进一步增强。公司扣非归母净利润5.9亿元，同比增长102.5%。
一季度营收增长19%，扣非归母净利润增速放缓。
1)第一季度，得益于子公司宜兴硅谷产能释放、广州兴森快速产能稳步提升、封装基板业务订单饱满、Finline稳步增长，公司整体营收规模增长约19%。2)一季度公司转让瑞俊半导体部分股权，产生投资收益约6100万元，导致公司归属于母公司净利润高增长；但一季度股权激励费用1575万元、子公司兴科半导体封装板正式投产前发生的亏损、筹备FCBGA封装板业务增加的员工成本等费用影响公司净利润2000多万元，导致扣非后归母净利润增速放缓。
包装业务长期可期，引领公司未来增长。
公司积极拓展封装基板业务，打开公司未来成长空间：1)短期内大基金项目即将投产，封装载板业务产能将进一步提升。公司目前BT载板产能为20000 m2/月，大基金项目计划增加30000 m2/月载板产能和15000 m2/月载板产能。首条15000 m2/月BT载板生产线预计2022年上半年投产，进一步扩大公司规模。2)中长期来看，FCBGA封装基板基本被海外厂商垄断。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域需求的激增，FCBGA封装基板长期处于产能不足的状态。在中国大陆FCBGA封装基板领域，除了兴森科技，只有深南电路具备FCBGA的生产能力。公司积极布局FCBGA业务，一期2025年达产，二期2027年12月达产。预计将完成两个阶段。
资本提案
据该公司称
最近90天，该股被5家机构评级，被5家机构买入；机构过去90天的平均目标价为17.68。证券之星估值分析工具显示，兴森科技(002436)良好公司评级3.5星，良好价格评级2.5星，综合估值评级3星。(评分范围：1 ~ 5星，最高5星)
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